Как повысить эффективность термомеханического анализа за счет использования единой мультидисциплинарной инженерной среды

28 октября 2021 | Четверг 11:00 (МСК)
Блог / Бесплатный вебинар об эффективности инженерного анализа Simcenter
Расскажем о преимуществах использования Simcenter для повышения эффективности инженерного анализа изделий электроники и микроэлектроники
В настоящее время электроника и микроэлектроника широко применяются в большинстве промышленных изделий. Из-за постоянного роста конкуренции и появления новых технологий разработчики вынуждены реагировать на данные изменения. В первую очередь, необходимо проектировать новые изделия с характеристиками мирового уровня в сжатые сроки, используя современные программные инструменты инженерного анализа, исследуя максимальное количество вариантов будущей продукции. В то же время, на отечественном рынке приборостроения наблюдается ситуация, при которой набор программных или аналитических решений, применяемых на предприятиях для инженерного анализа, сильно разнообразен или недостаточен, что приводит к снижению эффективности и качества конструкторских решений.

Для получения преимущества перед конкурентами и внимания со стороны потенциальных заказчиков Siemens Digital Industries Software предлагает технологии на основе использования единой платформы мультидисциплинарного инженерного анализа Simcenter. Решение работает в связке с PLM-системой Teamcenter, которая позволяет реализовать единый бизнес-процесс разработки, планирования и обмена цифровыми данными внутри инженерных подразделений предприятия.

В рамках вебинара эксперты «Сименс» раскроют возможности использования единой мультидисциплинарной платформы Simcenter для повышения эффективности инженерного анализа изделий электроники и микроэлектроники.

Мы расскажем:


  • Взгляд Siemens на ключевые задачи в части разработки изделий электроники и микроэлектроники.
  • Использование инструментов платформы Simcenter для упрощения процесса переноса модели из ECAD в MCAD.
  • Возможности Simcenter для повышения эффективности термомеханического анализа электроники и микроэлектроники.
  • Важность использования инструментов оптимизации и автоматизации инженерных расчетов для анализа максимального числа вариантов изделия.
  • Проведение мультифизического анализа для BGA (массив шариковых выводов) и припоев.
  • Использование Simcenter для анализа долговечности, акустики и электромагнетизма.
  • Корреляция испытаний и инженерного анализа для создания полной математической модели изделия.
  • Живые демонстрации работы в Simcenter для проведения инженерного анализа.

Вебинар будет полезен руководителям проектов, сотрудникам конструкторских и расчетных подразделений предприятий приборостроения, электроники, микроэлектроники.
Поделиться в соц.сетях

Получить запись вебинара «Как повысить эффективность термомеханического анализа»

от 28 октября 2021
Нажимая кнопку «Отправить» вы принимаете правила политики конфиденциальности
Бесплатная консультация
Оставьте свои данные и получите консультацию специалиста
Нажимая кнопку «Получить консультацию» вы принимаете правила политики конфиденциальности